35 Khz अल्ट्रासोनिक Piezoelectric ट्रांसड्यूसर, छोटे अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग ट्रांसड्यूसर

35KHZ 500W अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग ट्रांसड्यूसर एक जुड़े पेंच के साथ

विवरण:

अल्ट्रासोनिक ट्रांसड्यूसर एक ऊर्जा रूपांतरण उपकरण है जिसके प्रदर्शन विवरण और मूल्यांकन के लिए कई मापदंडों की आवश्यकता होती है। ट्रांसड्यूसर के विशिष्ट मापदंडों में अनुनाद आवृत्ति, आवृत्ति बैंडविड्थ, इलेक्ट्रोमैकेनिकल युग्मन गुणांक, इलेक्ट्रोकॉस्टिक दक्षता, यांत्रिक गुणवत्ता कारक, प्रतिबाधा विशेषताओं, आवृत्ति विशेषताओं, प्रत्यक्षता, संचरण और रिसेप्शन संवेदनशीलता और जैसे शामिल हैं। विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए ट्रांसड्यूसर के पास अलग-अलग प्रदर्शन पैरामीटर हैं। उदाहरण के लिए, एक उत्सर्जक ट्रांसड्यूसर के लिए, ट्रांसड्यूसर के लिए एक बड़ी आउटपुट पावर और उच्च ऊर्जा रूपांतरण दक्षता होना आवश्यक है; और ट्रांसड्यूसिंग ट्रांसड्यूसर के लिए, एक व्यापक आवश्यकता होती है। आवृत्ति बैंड और उच्च संवेदनशीलता और संकल्प। इसलिए, ट्रांसड्यूसर की विशिष्ट डिजाइन प्रक्रिया में, ट्रांसड्यूसर के प्रासंगिक मापदंडों को विशिष्ट एप्लिकेशन के अनुसार तर्कसंगत रूप से डिज़ाइन किया जाना चाहिए।

विशेष विवरण:

Piezoelectric सिरेमिक शीट उत्पादन प्रक्रिया:

पीज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक शीट की प्रक्रिया इस प्रकार है: बैचिंग - मिश्रण और पीस - पूर्व-सिन्टरिंग - माध्यमिक पीस - दानेदार बनाना - विस्थापन - चीनी मिट्टी के बरतन में साइंटरिंग - आकार प्रसंस्करण - इलेक्ट्रोड- - उच्च दबाव ध्रुवीकरण - उम्र बढ़ने का परीक्षण।

1. सामग्री: पूर्व-उपचार, अशुद्धियों को हटा दें, और फिर सूत्र के अनुपात के अनुसार विभिन्न कच्चे माल का वजन करें, थोक के बीच में थोड़ी मात्रा में additives पर ध्यान देना चाहिए।
2. मिश्रण और पीसना: उद्देश्य विभिन्न कच्चे माल का मिश्रण और मिश्रण करना है और प्री-फायरिंग के लिए पूर्ण ठोस चरण प्रतिक्रिया के लिए परिस्थितियों को तैयार करना है। आमतौर पर, सूखा पीस या गीला पीस अपनाया जाता है। ड्राई पीस को छोटे बैचों में ले जाया जा सकता है, और उच्च दक्षता के साथ बड़े बॉलों में आंदोलन बॉल मिलिंग या एयरफ्लो पुलीवराइजेशन को अपनाया जा सकता है।
3. प्री-बर्निंग: इसका उद्देश्य पाईज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक को संश्लेषित करने के लिए उच्च तापमान पर विभिन्न कच्चे माल की ठोस-चरण प्रतिक्रिया का संचालन करना है। यह प्रक्रिया बहुत महत्वपूर्ण है। सीधे पापी परिस्थितियों और अंतिम उत्पाद के प्रदर्शन को प्रभावित करेगा।
4. दूसरा बारीक पीस: इसका उद्देश्य पूर्व-लगाए गए पीज़ोइलेक्ट्रिक सिरेमिक पाउडर को फिर से पाप करना और चीनी मिट्टी के बरतन के समान प्रदर्शन के लिए एक अच्छी नींव रखने के लिए इसे बारीक पीसना है।
5. ग्रैनुलेशन: इसका उद्देश्य अच्छा घनत्व के साथ द्रव कणों का एक उच्च घनत्व बनाना है।
6. मोल्डिंग: उद्देश्य के लिए इच्छित preformed रिक्त में tabletized सामग्री प्रेस है।
7. विकृत करना: उद्देश्य खाली से दानेदार बनाने के दौरान जोड़े गए बाइंडर को निकालना है।
8. चीनी मिट्टी के बरतन में Sintering: खाली सील और उच्च तापमान पर चीनी मिट्टी के बरतन में sintered है। यह लिंक बहुत महत्वपूर्ण है।
9. आकार प्रसंस्करण: तैयार उत्पाद को आवश्यक उत्पाद आकार में पीसना।
10. इलेक्ट्रोड: एक प्रवाहकीय इलेक्ट्रोड को वांछित सिरेमिक शीट की सतह पर रखा जाता है। सामान्य विधियां चांदी की परत में घुसपैठ, रासायनिक जमाव और वैक्यूम कोटिंग हैं।
11. उच्च-वोल्टेज ध्रुवीकरण: सिरेमिक आंतरिक डोमेन गठबंधन किया जाता है, ताकि सिरेमिक में पीजोइलेक्ट्रिक गुण हों।
12. एजिंग टेस्ट: सिरेमिक के प्रदर्शन के स्थिर होने के बाद, संकेतकों को यह देखने के लिए परीक्षण किया जाता है कि अपेक्षित प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा किया गया है या नहीं।

35KHZ 500W अल्ट्रासोनिक वेल्डिंग ट्रांसड्यूसर एक जुड़े पेंच के साथ