|
| MOQ: | 1 इकाई |
| कीमत: | Negotation |
| standard packaging: | लकड़ी के मामले से पैक किया |
| payment method: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| Supply Capacity: | प्रति माह 1000 यूनिट |
अल्ट्रासोनिक सेमीकंडक्टर वेफर कोटिंग
विवरण:
वेफर कोटिंग एक अनूठी प्रक्रिया है जो वेफर के स्तर पर चिप बॉन्डिंग चिपकने वाले पदार्थों के स्वचालित आवेदन को सुविधाजनक बनाती है, जिसके बाद अगले चरण में चिप बॉन्डिंग फिल्मों का गठन होता है।FUNSONIC की अल्ट्रासोनिक अर्धचालक वेफर कोटिंग तकनीक वेफर कोटिंग के लिए उपयुक्त है, जो प्रक्रिया गति, मोटाई नियंत्रण, और सामग्री एकरूपता प्राप्त कर सकते हैं।चिप कनेक्शन लगातार चिपकने वाली लाइनों और छोटे चिप लाइनों का उत्पादन करने के लिए हीटिंग और दबाव के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, नियंत्रित कोने।
अल्ट्रासोनिक अर्धचालक वेफर कोटिंग तकनीक को उपयोग के दौरान स्प्रेइंग मापदंडों पर विचार करने की आवश्यकता है, जैसे अल्ट्रासोनिक आवृत्ति, स्प्रेइंग गति और कोटिंग मोटाई,जो विशिष्ट सामग्रियों और आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किए जाने की आवश्यकता हैसाथ ही, सामग्री गुणों का भी छिड़काव प्रभाव पर एक निश्चित प्रभाव हो सकता है, जैसे कि चिपचिपाहट, सतह तनाव और कोटिंग की अस्थिरता,जो सामग्री के चयन में विचार करने की आवश्यकता है.
पैरामीटरः
| उत्पाद का प्रकार | बुद्धिमान अल्ट्रासोनिक परिशुद्धता कोटिंग मशीन डेस्कटॉप प्रकार FS620 |
| छिड़काव नोजल कार्य आवृत्ति | 20-200Khz |
| नोजल शक्ति | 1-15W |
| निरंतर छिड़काव मात्रा अधिकतम | 0.5-10 मिलीलीटर/मिनट |
| प्रभावी छिड़काव चौड़ाई | 2-20 मिमी |
| स्प्रे की एकरूपता | ≥95% |
| समाधान रूपांतरण दर | ≥95% |
| सूखी फिल्म की मोटाई | 20nm-100μm |
| समाधान चिपचिपापन | ≤30 सीपीएस |
| तापमान सीमा | 1-60°C |
| परमाणुकृत कण (औसत मूल्य) | 15-40μm (डिस्टिल पानी), नोजल की आवृत्ति से निर्धारित |
| विचलन दबाव अधिकतम | ≤0.05MPA |
| इनपुट वोल्ट | 220V±10%/50-60Hz |
| अभ्यास मोड | XYZ तीन अक्ष, स्वतंत्र रूप से प्रोग्राम करने योग्य |
| नियंत्रण मोड | FUNSONIC छिड़काव नियंत्रण प्रणाली, पीएलसी नियंत्रण, 13.3 इंच पूर्ण रंग टच स्क्रीन |
| नियंत्रण सामग्री | अल्ट्रासोनिक छिड़काव, तरल पदार्थ आपूर्ति, हीटिंग, अल्ट्रासोनिक फैलाव और अन्य प्रणाली |
| तरल पदार्थ आपूर्ति विधि | सटीक इंजेक्शन पंप |
| अल्ट्रासोनिक फैलाव प्रणाली (वैकल्पिक) | 20 मिलीलीटर या 50 मिलीलीटर, 40K, जैविक ग्रेड नमूना |
| अल्ट्रासोनिक फैलाव प्रणाली की नाममात्र शक्ति | 100W |
आवेदनः
1प्रकाश संवेदनशील परत का कोटिंगः
फोटोलिथोग्राफी में, अल्ट्रासोनिक तकनीक का उपयोग प्रकाशसंवेदनशील सामग्री को समान रूप से कोटिंग करने के लिए किया जाता है, जिससे उच्च-रिज़ॉल्यूशन पैटर्न ट्रांसफर सुनिश्चित होता है।
2सुरक्षात्मक कोटिंगः
वेफर की स्थायित्व बढ़ाने के लिए जंग-रोधी और खरोंच-प्रतिरोधी सुरक्षात्मक कोटिंग्स लगाएं।
3कार्यात्मक कोटिंगः
कुछ अनुप्रयोगों में, विशिष्ट विद्युत या ऑप्टिकल गुणों वाली कार्यात्मक सामग्री को कोटिंग किया जा सकता है।
अल्ट्रासोनिक सेमीकंडक्टर वेफर कोटिंग
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| MOQ: | 1 इकाई |
| कीमत: | Negotation |
| standard packaging: | लकड़ी के मामले से पैक किया |
| payment method: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| Supply Capacity: | प्रति माह 1000 यूनिट |
अल्ट्रासोनिक सेमीकंडक्टर वेफर कोटिंग
विवरण:
वेफर कोटिंग एक अनूठी प्रक्रिया है जो वेफर के स्तर पर चिप बॉन्डिंग चिपकने वाले पदार्थों के स्वचालित आवेदन को सुविधाजनक बनाती है, जिसके बाद अगले चरण में चिप बॉन्डिंग फिल्मों का गठन होता है।FUNSONIC की अल्ट्रासोनिक अर्धचालक वेफर कोटिंग तकनीक वेफर कोटिंग के लिए उपयुक्त है, जो प्रक्रिया गति, मोटाई नियंत्रण, और सामग्री एकरूपता प्राप्त कर सकते हैं।चिप कनेक्शन लगातार चिपकने वाली लाइनों और छोटे चिप लाइनों का उत्पादन करने के लिए हीटिंग और दबाव के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, नियंत्रित कोने।
अल्ट्रासोनिक अर्धचालक वेफर कोटिंग तकनीक को उपयोग के दौरान स्प्रेइंग मापदंडों पर विचार करने की आवश्यकता है, जैसे अल्ट्रासोनिक आवृत्ति, स्प्रेइंग गति और कोटिंग मोटाई,जो विशिष्ट सामग्रियों और आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किए जाने की आवश्यकता हैसाथ ही, सामग्री गुणों का भी छिड़काव प्रभाव पर एक निश्चित प्रभाव हो सकता है, जैसे कि चिपचिपाहट, सतह तनाव और कोटिंग की अस्थिरता,जो सामग्री के चयन में विचार करने की आवश्यकता है.
पैरामीटरः
| उत्पाद का प्रकार | बुद्धिमान अल्ट्रासोनिक परिशुद्धता कोटिंग मशीन डेस्कटॉप प्रकार FS620 |
| छिड़काव नोजल कार्य आवृत्ति | 20-200Khz |
| नोजल शक्ति | 1-15W |
| निरंतर छिड़काव मात्रा अधिकतम | 0.5-10 मिलीलीटर/मिनट |
| प्रभावी छिड़काव चौड़ाई | 2-20 मिमी |
| स्प्रे की एकरूपता | ≥95% |
| समाधान रूपांतरण दर | ≥95% |
| सूखी फिल्म की मोटाई | 20nm-100μm |
| समाधान चिपचिपापन | ≤30 सीपीएस |
| तापमान सीमा | 1-60°C |
| परमाणुकृत कण (औसत मूल्य) | 15-40μm (डिस्टिल पानी), नोजल की आवृत्ति से निर्धारित |
| विचलन दबाव अधिकतम | ≤0.05MPA |
| इनपुट वोल्ट | 220V±10%/50-60Hz |
| अभ्यास मोड | XYZ तीन अक्ष, स्वतंत्र रूप से प्रोग्राम करने योग्य |
| नियंत्रण मोड | FUNSONIC छिड़काव नियंत्रण प्रणाली, पीएलसी नियंत्रण, 13.3 इंच पूर्ण रंग टच स्क्रीन |
| नियंत्रण सामग्री | अल्ट्रासोनिक छिड़काव, तरल पदार्थ आपूर्ति, हीटिंग, अल्ट्रासोनिक फैलाव और अन्य प्रणाली |
| तरल पदार्थ आपूर्ति विधि | सटीक इंजेक्शन पंप |
| अल्ट्रासोनिक फैलाव प्रणाली (वैकल्पिक) | 20 मिलीलीटर या 50 मिलीलीटर, 40K, जैविक ग्रेड नमूना |
| अल्ट्रासोनिक फैलाव प्रणाली की नाममात्र शक्ति | 100W |
आवेदनः
1प्रकाश संवेदनशील परत का कोटिंगः
फोटोलिथोग्राफी में, अल्ट्रासोनिक तकनीक का उपयोग प्रकाशसंवेदनशील सामग्री को समान रूप से कोटिंग करने के लिए किया जाता है, जिससे उच्च-रिज़ॉल्यूशन पैटर्न ट्रांसफर सुनिश्चित होता है।
2सुरक्षात्मक कोटिंगः
वेफर की स्थायित्व बढ़ाने के लिए जंग-रोधी और खरोंच-प्रतिरोधी सुरक्षात्मक कोटिंग्स लगाएं।
3कार्यात्मक कोटिंगः
कुछ अनुप्रयोगों में, विशिष्ट विद्युत या ऑप्टिकल गुणों वाली कार्यात्मक सामग्री को कोटिंग किया जा सकता है।
अल्ट्रासोनिक सेमीकंडक्टर वेफर कोटिंग
